CCL銅箔基板

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

銅板分類

剛性覆銅板

按覆銅板不同的絕緣材料及其結構劃分，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。

剛性覆銅板

按覆銅板的厚度劃分，可分為常規板和薄型板。

剛性覆銅板

按覆銅板采用的增強材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。

剛性覆銅板

按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。如環氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板及氰酸酯樹脂覆銅板等等。

撓性覆銅板

撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。

從總體上說，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類

主要用途

行業應用

通信技術

通信技術
航空航天

航空航天
工控醫療

工控醫療
電子消費市場

電子消費市場

服務熱線

24小時服務電話：021-6328-8190

傳統的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

上海麗銘貿易有限公司

CCL銅箔基板

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